1、针移式点胶

针移式点胶过程中，针头以一种模式机械地移动到需要粘接的地方，针头浸在胶液中且胶液在针头凝结。然后针头移到电路板的上方以便胶液接触到电路板，这样胶滴就被从针头转移到基板上，胶滴的质量决定于胶液本身的材料、针的直径、停留时间和偏移高度。它是把黏合剂放到印刷电路板上的最快的方法之一，在自动化生产中应用非常普遍。

2、屏刷式

屏刷式点胶过程中与需要点胶模式相匹配的工艺方法是在刷屏上切割或展开，电路板放在屏幕下，橡胶扫刷把粘合剂刷到刷屏上，粘合剂被刷到刷屏上并转移到电路板表面。关键参数包括刷屏厚度、橡胶扫刷压力、粘合剂材料和橡胶扫刷速度。屏刷式也有一些缺点，就象针移式一样，屏刷式采用的是固定工具，所以缺乏灵活性。但比起针移式，屏刷式能用更多不同的粘合剂材料。